TSMC vê demanda explosiva por chips de IA após resultado recorde

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), principal fabricante global de semicondutores avançados, apresentou resultados acima das expectativas no segundo trimestre de 2026 e reforçou sua visão otimista para o ciclo de expansão da inteligência artificial (IA).

A companhia elevou sua projeção de crescimento anual e ampliou significativamente seus investimentos em capacidade produtiva, em um movimento que sinaliza confiança na continuidade da forte demanda por chips de última geração.

A receita líquida da empresa alcançou TWD 1,27 trilhão (US$ 40,2 bilhões), avanço de 36% na comparação anual, enquanto a margem operacional atingiu 60,3%, superando pela primeira vez o patamar de 60%. O lucro por ação cresceu 77,4% em relação ao mesmo período do ano anterior.

Na avaliação dos analistas do Safra, os resultados reforçam a tese de que a TSMC se tornou “o principal gargalo estrutural da computação em IA”, dada sua posição dominante na fabricação de chips avançados utilizados por empresas de nuvem, desenvolvedores de aceleradores de IA e grandes plataformas digitais.

IA acelera demanda por chips avançados

O principal vetor de crescimento da companhia continua sendo o segmento de High-Performance Computing (HPC), que inclui chips voltados para inteligência artificial, servidores e aplicações de computação intensiva. A divisão passou a representar 66% da receita da TSMC no trimestre, acima dos 60% registrados um ano antes.

A empresa destacou que a demanda relacionada à IA permanece “extremamente robusta”, com visibilidade de crescimento até 2029 ou 2030. Segundo a administração, a expansão dos modelos de IA generativa e o avanço da chamada “agentic AI” — sistemas capazes de executar tarefas de forma autônoma — ampliam não apenas a necessidade de aceleradores gráficos, mas também de processadores centrais (CPUs) nos data centers.

Produção em 2 nanômetros ganha escala

A nova geração de chips de 2 nanômetros (2nm), considerada estratégica para a próxima onda de aplicações de IA, já começou a contribuir para a receita da empresa. A tecnologia respondeu por 3% do faturamento de wafers no trimestre, enquanto os chips de 3nm representaram 30%.

As tecnologias avançadas, definidas como processos de 7nm ou inferiores, já somam 77% da receita total de semicondutores da companhia.

A TSMC afirmou que a expansão da capacidade de produção para 2nm continua acelerando em Taiwan, especialmente nas plantas de Hsinchu e Kaohsiung, com níveis de rendimento considerados positivos pela administração.

Plano de investimentos sobe para até US$ 64 bilhões

Em resposta ao aumento estrutural da demanda, a companhia revisou seu orçamento de capital para 2026, agora estimado entre US$ 60 bilhões e US$ 64 bilhões, acima da faixa anterior de US$ 52 bilhões a US$ 56 bilhões.

Além disso, a empresa anunciou um novo compromisso de US$ 100 bilhões para expansão de operações nos Estados Unidos, elevando o total de investimentos previstos no país para aproximadamente US$ 265 bilhões.

O plano inclui novas fábricas de chips avançados e unidades de encapsulamento sofisticado, etapa crítica para integração de componentes de IA de alta performance.

Segundo o Safra, a revisão do capex é interpretada de forma positiva pelo mercado, por indicar que a demanda foi suficientemente validada para justificar expansão adicional de capacidade.

“A disciplina de alocação de capital da TSMC e os elevados retornos históricos de seus projetos sustentam uma visão construtiva sobre o aumento dos investimentos”, destacam os analistas.

Margens pressionadas no curto prazo

Apesar do cenário favorável de demanda, a empresa reconheceu que a expansão acelerada da produção em 2nm deve gerar pressão temporária sobre margens.

A projeção para margem bruta no terceiro trimestre ficou entre 65% e 67%, abaixo dos níveis recentes. Segundo a companhia, o impacto decorre dos custos iniciais de ramp-up da nova tecnologia e da maior diluição causada pela expansão internacional de fábricas, especialmente nos Estados Unidos.

Ainda assim, a avaliação do Safra é de que o mix mais sofisticado de produtos e o poder de precificação da TSMC devem compensar esses efeitos ao longo do tempo.

Encapsulamento vira novo gargalo da indústria

Outro ponto destacado pela administração foi a limitação da capacidade global de encapsulamento avançado, especialmente da tecnologia CoWoS, essencial para chips de IA.

A empresa admitiu que a restrição de capacidade já limita o crescimento de clientes e afirmou que trabalha para ampliar rapidamente sua infraestrutura nessa frente.

O tema ganhou relevância porque o encapsulamento avançado se tornou uma etapa tão estratégica quanto a própria fabricação dos chips, especialmente para aplicações ligadas à IA generativa e grandes modelos de linguagem.

Competição segue elevada, mas barreiras permanecem altas

Mesmo diante dos investimentos agressivos de concorrentes e do apoio governamental ao setor em diferentes países, a TSMC afirmou que as barreiras tecnológicas continuam extremamente elevadas.

Segundo a companhia, migrar um projeto avançado para outra fabricante pode levar cerca de cinco anos, devido à necessidade de validação tecnológica, adaptação de design e reserva de capacidade fabril.

A administração também reforçou que continuará praticando aumentos graduais de preços, buscando capturar parte do valor criado pela IA sem comprometer a rentabilidade de seus clientes.

Perspectiva reforça centralidade da TSMC no ciclo da IA

Para o Safra, os resultados reforçam a percepção de que a TSMC ocupa uma posição central e praticamente insubstituível na cadeia global de inteligência artificial.

A combinação entre liderança tecnológica, escala industrial, disciplina de capital e demanda estruturalmente aquecida fortalece a tese de crescimento de longo prazo da companhia.

As ações da TSMC acumulam valorização próxima de 60% em 2026, enquanto o Safra mantém recomendação “Outperform” para o papel, com preço-alvo de TWD 3.300, potencial de valorização de 33,6% em relação ao fechamento mais recente.